2023全球硬科技创新大会科技金融创新发展论坛举行

11月4日，2023全球硬科技创新大会——2023科技金融创新发展论坛，在西安高新国际会议中心举行。西安高新区发布了多项科技金融成果，以及技术交易信用贷评价报告，多项科技金融项目集中签约。

论坛上，西安高新区发布的多项科技金融成果，集中展现了高新区在促进科技—产业—金融良性循环过程中形成的一系列“西高新”经验。同时，论坛发布的技术交易信用贷评价报告，通过构建系统化、多维度的指标体系，对西安市在全国推行“技术交易信用贷”两年后的工作成效进行评价，为助力科技型中小微企业拓宽融资渠道、降低融资成本，全力支持科创企业创新发展提供科学依据。

“科技人才贷”“创新积分贷”“科企e贷”“中银科贷通”“创投担”“金粒贷”六大科技金融产品签约，聚焦科技企业人才创业、技术研发、增产扩能等多样化资金需求，进一步推动信贷模式创新，持续优化科技企业综合金融服务。此外，当天还进行了西安高新区技术交易资产支持计划二期项目签约。

本次论坛的成功举办，为西安高新区探索科技金融创新发展提供了新经验、新思路，为探索金融支持创新新路径和新模式、实现科技和金融产业发展互利共赢合作提供了思路。同时，也为西安高新区高标准建设“双中心”核心承载区，实现高水平科技自立自强提供了有力支撑。