科技金融成果发布、多项科技金融项目签约……2023科技金融创新发展论坛举行

11月4日上午，2023全球硬科技创新大会——2023科技金融创新发展论坛在西安高新国际会议中心举行。当天，西安高新区科技金融成果、技术交易信用贷评价报告发布，多项科技金融项目签约，聚焦企业发展需求，多途径完善金融支持科技创新服务体系，实现“科技-产业-金融”良性循环和互利共赢。

陕西省地方金融监督管理局党组成员、副局长张荣辉出席并致辞，西安市科学技术局党组成员、副局长李建勋，西安市金融工作局党组成员、副局长杨勇，西安高新区管委会副主任杨华出席。陕西省科学技术厅、西安市科学技术局、西安市金融工作局、西安高新区管委会相关负责人以及上海证券交易所、西安理工大学、金融机构、创投机构、企业家代表等参与论坛。

创新引领共享发展新成果

论坛上，杨华发布了西安高新区科技金融成果，集中展现了西安高新区在促进科技—产业—金融良性循环，聚力实施科技金融深度融合行动计划，探索形成的一系列“西高新”经验。

随后，西安理工大学经济与管理学院院长、教授、博士生导师胡海青发布技术交易信用贷评价报告，通过构建系统化、多维度的指标体系，对西安市在全国首创推行“技术交易信用贷”两年后的工作成效进行评价，为助力科技型中小微企业拓宽融资渠道、降低融资成本，全力支持科创企业创新发展提供科学依据。

项目签约共创发展新生态

“科技人才贷”、“创新积分贷”、“科企e贷”、“中银科贷通”，“创投担”、“金粒贷”六大科技金融产品签约，聚焦科技企业人才创业、技术研发、增产扩能等多样化资金需求，进一步推动信贷模式创新，持续优化科技企业综合金融服务。

除了特色科技金融产品的签约，还进行了西安高新区技术交易资产支持计划二期项目签约。据了解，作为全国首单技术交易产权ABS项目，首期1亿元规模已于今年7月成功发行，第二期共有11家科技型中小企业参与，实现科技金融创新模式的不断复制推广，惠及更多科技企业发展。

群英荟聚共探发展新路径

在论坛上，上海证券交易所市场发展部区域主任郑凌云，上海证券交易所债券业务部陕西区域主管张少聪，首钢基金执行董事、环球数码董事总经理王宏鹏，开源证券总经理助理、投资银行总部总经理李靖，浦发银行西安高新技术产业开发区硬科技支行行长张明分别以“科创板：硬科技企业上市首选地”、“科技创新公司债券助力科技赋能企业发展”、“搭建多元化科技投融资体系中国需要创投企业家”、“抢抓资本市场机遇建设高水平科技自立自强”、“探讨商业银行科创金融新模式”为主题作主旨演讲。

论坛最后，由西安高新区4家科技金融服务工作站代表：西安高新区创业园发展中心主任杨戎，西安高新金服企业管理集团有限公司副总经理潘寅，西安科技大市场创新云服务公司总经理王翔，西安中科光机投资控股有限公司科技金融副总裁雷磊围绕“如何提升科技金融服务能力，优化科技金融生态环境”进行深入探讨与交流。

本次论坛的成功举办，为探索科技金融创新发展提供新经验、新思路，为探索金融支持创新新路径和新模式，实现科技和金融产业发展互利共赢合作提供了思路，为西安高新区高标准建设“双中心”核心承载区，实现高水平科技自立自强提供有力支撑。